2014-06-27

抛光原理介绍PART1

抛光原理介绍PART1

抛光加工原理

利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。抛光不能提高工件的尺寸精度或几何形状精度，而是以得到光滑表面或镜面光泽为目的，有时也用以消除光泽（消光）。通常以抛光轮作为抛光工具。抛光轮一般用多层帆布丶毛毡或皮革叠制而成，两侧用金属圆板夹紧，其轮缘涂敷由微粉磨料和油脂等均匀混合而成的抛光剂。抛光时，高速旋转的抛光轮（圆周速度在20米/秒以上）压向工件，使磨料对工件表面产生滚压和微量切削，抛光的去除单位很小，故加工效率低，且因为使用容易变形的抛光机，故为容易产生形状崩溃的工程。所以在施工上尽可能以较少的去除量，获得光亮的加工表面，表面粗糙度一般可达Ra0.63～0.01微米;当采用非油脂性的消光抛光剂时，可对光亮表面消光以改善外观。

抛光加工效率的因素

  • 抛光加工量 R=k.p.v.t 其中p为抛光压力丶v为抛光速度丶t为加工时间丶k为比例常数。
  • 抛光效率与附加压力(p)及抛光距离(v.t)成正比。
  • 为了保持一定的加工效率，除了抛光压力丶速度等加工条件外，严加管理研磨液浓度丶温度丶抛光机的状态等，是使抛光稳定的重要因素。

研磨的加工变质层

  • 加工变质层使工件材质的结构丶组织和组成遭到破坏或接近於破坏状态。在变质层部分存在变形和应力，还有其物理的和化学的影响等。硬度和表面强度变化等机械性质和耐腐蚀性等化学性质也与基体材料不同。
  • 硬脆材料经研磨後的表面 ，经研磨的单晶矽表面，使用氟丶硝酸系列的溶液进行化学浸蚀，依次去掉表层，用电子衍射法进行晶体观察时，从表层向内部的顺序为非晶体层或多晶体层丶镶嵌结构层丶畸变层和完全结晶结构。另外，从使用X射线衍射法的弹塑性学的观点来评价，则表层是由极小的塑性流动层构成，其下是有异物混人的裂纹层，再下则是裂纹层丶弹性变形层和主体材料。
  • 在研磨金属材料时，虽不发生破碎，但磨粒转动和刮削时，由於材料承受了塑性变形，通常形成与上述矽片相类似的加工变质层。相反，例如是多晶的金属材料，则越接近被加工的表层，晶粒越微细，累积位错在最表层，变成非晶质状态。在这部分，金属与大气中的活性氧结合，变得活跃。另外，有时发生因塑性变形而使磨粒等容易嵌进金属。
资料来源：网路汇整
 

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